第十四届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛（CIPA）两场高峰论坛，八场专题论坛，900多家参会企业，超2500人参会，展出面积超7000平方米；6名行业院士，超400名公司..

广告栏由AspenCore全球分析师团队倾力打造的China Fabless 100排行榜将在国际集成电路展览会暨研讨会（IIC）的IC领袖峰会上隆重发布。今年的Fabless 100排行榜共分10大类别，每个类别筛选10家综合实力和增长潜力最强的国产IC设计公司。这十大类别分别是：AI芯片、MCU、电源管理（PMIC）..

盛合晶微半导体（江阴）有限公司（以下简称“盛合晶微”），一家位于江苏省江阴国家高新技术产业开发区的领先先进封装测试企业，发挥多层细线宽RDL再布线加工技术的优势，..

第十届(2022)中国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会(CSEAC)凝聚“芯”合力，发展“芯”设备议程发布会议安排地点8月18-19日特装展位布展B3馆B区、C区8月19日第十..

第十四届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛（CIPA）2022年“上半场”已经过去。在国产替代进程紧迫、波动的行情与芯片集成化的趋势突显等因素的共同作用下，越来越多..

芯片法案：巨额补贴与税收抵免美国参议院在通过了第一版法案一年多后，于当地时间周二晚些时候对一个精简版的立法进行投票，从而为半导体行业提供 520 亿美元的..

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——第十届半导体设备年会会前访谈近些年来，美国为遏制中国的发展，采取了贸易战等各种手段，对华半导体的制裁愈发广泛与深入。当前，全球半导体产业面临着政治纷争、经济..

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第十届中国半导体设备年会（CSEAC)时间：2022年7月27-29日地点：无锡太湖国际博览中心展/商/推/荐展位号：B3-48盛美成立于2005年，是一家注册在上海浦东新区张江高科技园区..

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——第十四届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛会前访谈进入全新的信息时代，我国的电子信息产业、传统产业的升级改造等对集成电路领域有大量需求，并且不断在寻求解..