57亿元定增获受理！晶盛机电33.6亿元加码碳化硅衬底
据悉，晶盛机电定增募投项目的总投资规模为61.8亿元，拟募资规模57亿元，募资投向为碳化硅衬底晶片生产基地项目、12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目、年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目和补充流动资金，其中15.7亿元用于补充流动资金。
据披露，碳化硅衬底晶片生产基地项目总投资33.6亿元，拟使用募集资金31.34亿元，该项目拟新建碳化硅衬底晶片生产线，形成年产40万片的6英寸及以上尺寸的导电型和半绝缘型碳化硅衬底晶片，项目建设期为5年，由宁夏创盛新材料科技有限公司负责实施。
据悉，公司是一家国内领先的专注于“先进材料、先进装备”的高新技术企业，以 “打造半导体材料装备领先企业，发展绿色智能高科技制造产业”为使命，围绕硅、碳化硅、蓝宝石三大主要半导体材料展开。在硅材料领域，公司专注于光伏和集成电路领域两大产业的系列关键设备，公司在光伏产业链装备取得了行业认可的技术和规模双领先的地位，在 8-12 英寸大硅片设备领域，公司产品在晶体生长、切片、抛光、外延等晶片材料环节已基本实现 8 英寸设备的全覆盖和国产化替代，12 英寸长晶设备及部分加工设备也已实现批量销售，产品质量已达到国际先进水平。蓝宝石材料方面，公司大尺寸蓝宝石晶体生长工艺和技术已达到国际领先水平，目前已成功生长出全球领先的 700Kg 级蓝宝石晶体，建立了规模化生产基地，是掌握核心技术及规模优势的龙头企业。
晶盛机电表示，碳化硅衬底晶片生产基地项目的实施有利于打破Wolfspeed、II-VI等传统国外碳化硅生产龙头企业的行业垄断地位，逐步改变国内碳化硅衬底主要依靠进口的现状，有利于响应国家呼应，把握国产替代东风，有利于提高碳化硅材料的国产化率，助力半导体产业国产替代化进程。
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