苹果组建新团队自研无线芯片，欲摆脱第三方束缚！
为了一统软硬件生态，牢牢地将设计、开发、乃至生产的全流程牢牢抓在自己的手中，苹果可谓是下足了功夫。
在软件层面，12 月 15 日，苹果重磅发布了 Swift Playgrounds 4，让 iPad 和 iPhone 生态更加融合，也让移动平台具备成为编程利器的可能性。与此同时，预期于明年春季发布的 Universal Control 亦可以通过一套键鼠实现 Mac 和 iPad 不同设备之间的协同。
在硬件层面上，据彭博社报道，苹果公司正在招兵买马，组建新的芯片开发团队，旨在开发无线芯片，对此，有行业人士分析后得出，如果成功，其自研的产品可以取代博通、Skyworks 等公司提供的组件，减少苹果对第三方芯片制造商的依赖。
苹果欲向芯片领域发起“进攻”
据悉，苹果公司正在美国南加州地区新设了一个办事处，通过招聘信息显示，苹果希望招聘的工程师们具备调制解调器芯片和其他无线半导体方面的经验。
值得注意的是，不少知名半导体公司如博通、Skyworks、英特尔均在此地区设有办事处。随着这一消息的发布，来自苹果无形之中的压力，也让身在隔壁办公室的企业股价应声下跌，如Skyworks 跌幅高达11%，博通、高通的股价分别下跌超过 4%。
如果说苹果公司有兴趣招聘与芯片技术相关的人才，对于现有的半导体供应商来说是一个坏消息，那么，对于苹果自身而言，必然是利大于弊。
不久前，在彭博社发布的一份台积电重要客户名单中，苹果位居首位，其对台积电的营收贡献占比高达 25.93%，甚至一定程度上可以说苹果一家几乎养活了 1/4 个台积电。同时，每年随着新款 iPhone 、MacBook/Mac、iPad 以及可穿戴等硬件设备的发布，供不应求的场面屡见不鲜，不难想象苹果每年对于芯片的需求量有多大。
现实来看，虽然iPhone、Mac 中 CPU 和 GPU 的 A 系列和 M 系列 SoC 属于自研，但这些硬件设备内部还有大量的芯片如射频、蓝牙、 Wi-Fi 等芯片都是由特定的供应商提供。据 iFixit 此前发布的一份 iPhone 13 Pro 拆解文件显示，在 iPhone 内部，Skyworks、Broadcom 提供了不少电路组件。据彭博社绘制的数据显示，苹果的订单约占博通销售额的 20%，另一边苹果占 Skyworks收入的 60%。除此之外，2020 年初，苹果和博通达成了 150 亿美元的无线组件供应协议，该协议将于 2023 年结束。
当下，苹果公司似乎更愿意自行设计这些部件，以便为其硬件创建更多的可定制解决方案。而之所以这么做，其背后必然是有原因的。
要想不受制于人，只能自己干！
不得不承认，近年来，苹果公司发展很快。通过一组数字来说明：成立于 1976 年的苹果公司，耗时 44 年，在 2018 年首次达到 1 万亿美元的市值。短短两年后的 2020 年 7 月，苹果市值超越沙特阿美，打开 2 万亿美元的大门，成为彼时全球市值最高的上市公司。如今，仅用了一年的时间，苹果市值达到今天的2.83 万亿，突破 3 万亿美元似乎也只是短期之内的时间问题。
观其背后，创新，或是其成功的根本原因。对于这样一家庞大的科技巨头而言，想要继续加速突破，或许最不愿意看到就是“被拖后腿”。这样的事情其实之前也曾发生过。
众所周知，在 5G 设备层出不穷的 2019 年，向来走在创新前沿的苹果被动“挨打”了。究其原因，还得从其与高通、英特尔的“爱恨纠葛”谈起。
时针拨回 2017 年 1 月，因为高通高昂的专利费用，苹果向其发起诉讼，表示高通作为移动基带芯片标准众多开发商之一，多年来坚持向苹果收取高昂的专利权费用，其收取的费用是其他开发商的 5 倍，此外，苹果还表示，高通为了报复苹果与 FTC 合作，非法扣留了原本承诺退换的价值 10 亿美元的专利使用权费用。对此，高通回应该指控没有事实依据。
而后没多久，高通以苹果违反合同等理由提起反诉。甚至在后续的诉讼中，高通希望 iPhone 等产品禁止在德国、中国等市场销售。
一来二去，两家闹得不可开交，而苹果一气之下开始对自己产品实施“去高通化”，并选择了英特尔等其他供应商。譬如 2018 年苹果所发布的 iPhone 机型上全面采用的是英特尔的基带芯片。
败给现实的是，在5G 这场看不见硝烟的战场上，因为信号问题以及英特尔在 5G 层面的缺乏成熟的产品支持，导致苹果不得不回过头去找高通。最终，这一场纷争以2019 年 4 月英特尔宣布将退出 5G 智能手机调制解调器业务、苹果和高通握手言和且双方达成了一项为期六年的专利许可协议草草收了场。一年之后，搭载 5G 的 iPhone姗姗来迟，苹果也终于乘坐上了 5G 手机市场的末班车。
也许正是通过这一次，苹果也彻底地明白，要真正实现创新，势要把核心技术握在自己手里，依托自身，自己干。
苹果做芯片的积累
正因此，苹果于 2019 年 10 月迅速地以 10 亿美元的价格收购了英特尔的智能手机调制解调器（基带芯片）业务，其中也包括苹果从英特尔处获得 2200 名员工、相关 IP 和一些设备。自此，关于苹果自研基带芯片的传闻就未曾停歇，也有消息透露，苹果最早将于 2023 年推出适用于 iPhone 的调制解调器。
此外，苹果多年间在芯片领域也早已积累了丰厚的技术与经验。除了此前基于 ARM 架构的 A 系列芯片；用于 Apple Watch 和 HomePod Mini 产品线中的 S 系列芯片；主攻蓝牙无线音讯的 H 系列芯片；作为安全开机、硬件加密等系统安全相关的 T 系列芯片、Wi-Fi 以及蓝牙连接相关的 W 系列芯片之外，近年来，苹果再次带来了一些不错的成果，如：
2019 年，苹果在 iPhone 11 系列上搭载了一颗用于超宽频的 U1 芯片引起了网友的注意。基于 U1，可以实现精确产品的位置，也能与 AirTag 配件和其他产品连接。
2020 年 11 月 11 日，苹果正式发布了采用5 nm制程、封装了160 亿个晶体管的 M1 芯片。同时，苹果宣布Mac 电脑系列将在两年内从 Intel 公司的 CPU 迁移至自行设计的 Apple 芯片。
当下，苹果尚未对最新的招聘需求给出回应。不过，从这两年全球缺芯的趋势来看，苹果公司时下发力自研芯片，不仅是为了实现对苹果系列硬件之间的紧密集成与统一管理，更多的也是为了减少零件供应商供应不足的被动状态。但毋庸置疑，苹果在丰富自身产业链的同时，无疑也为上下游公司带来了不小的影响。
参考：https://www.bloomberg.com/news/articles/2021-12-16/apple-builds-team-in-new-office-to-bring-wireless-chips-in-house
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