聚焦行业痛点问题，半导体设备产业链联动发展专题论坛顺利召开

中国电子专用设备工业协会常务副秘书长 金存忠发表致辞

Besi中国区总经理李彬以《倒装技术在高性能产品封装中的应用》为主题，在本次专题论坛中发表了演讲。他表示：“国际上封装头部企业开始进行关于Hybrid Bonding解决方案的研究，台积电、英特尔、三星等企业都有相应的产品。Hybrid Bonding前道制程的引入是一个过程，需要通过PVD到Plating、CMP，再到Hybrid Bonding，最后是Etch、CVD、Metology。而现在的难点是没有前道经验很难完成这个过程。”

上海复享光学股份有限公司首席发展官章炜毅以《光谱技术在半导体制程中的应用及国产化进程》为主题发表了演讲。“信息时代的载体就是芯片，我们认为芯片的保障本土化和设备制造国产化是当前的关键，这是芯片制造的重要性。前道技术中工艺控制是非常关键的技术。而工艺控制的本质是纠错和监控，这其中就需要光谱技术的支持”。他表示：“未来从设备到核心零部件都是需要逐步实现国产化的，我们认为卡脖子和国产化推进是层层推进，只有当第三层次核心模组的工艺能够国产化、自主可控，这个产业才可以进入到良性循环。”

上海哥瑞利软件股份有限公司联合实验室主任智能制造专家王文瑞以《用开源的技术，解决半导体设备软件“卡脖子”的问题》为主题发表了演讲。他表示：“现有设备控制软件的问题主要集中于以下四点：国际间形势影响——涉及敏感信息、客户群性质影响，被纳入实体名单，导致售后服务受限；控制软件高度定制化——因应不同客户需求，皆需要开发人员定制化开发，耗时耗人力；单机管理——设备单机运行，收集设备数据内与软件更新都需要到现场实施；无加值服务——除了提供基础设备服务，单机设备难以提供软件相关的加值服务。为此，哥瑞利开发了CTF智能装备平台，这也是国内唯一一套基于开源技术的设备软件平台。”

拓荆科技股份有限公司资深技术总监叶五毛博士以《后端介质薄膜的挑战和设备的解决方案》为主题发表了演讲。他表示：“随着技术提升，芯片功能在提升，Gate length下降，为我们带来很多挑战。就Low-K发展和遇到的挑战而言，现在除了要考虑将材料的K值做低之外，还需要在半导体制程中应用考虑很多其他的因素，例如在表面化学性能方面要能排斥水蒸气的吸收，避免K值回涨。在制程中还会用到的高温足够稳定，能够承受400-450度的工艺温度。另外，化学性能等等都需要考虑。”

斯坦德机器人（深圳）有限公司生态官梁凯翔以《激光导航AMR如何赋能半导体行业》为主题发表了演讲。他表示：“ 半导体物流分成两大块，首先是前段晶圆生产，对洁净度要求非常高，目前更多用人工搬运或者传送带固定性或者非柔性的物流方式进行搬运。封测段相对而言对洁净度的要求没有那么高，因此，封测自动化物流搬运或者上下料等等一系列流程目前都是依托于人工来完成。斯坦德则希望通过激光导航来赋能这类企业，做到降本增效。”据梁凯翔介绍，与传统的磁条导航和二维码导航不同的，所有的导航都是依托激光雷达，通过激光雷达扫描四周的环境，得到一个回波，与地图位置进行对比从而导航。

上海微技术工业研究院设备与材料部副总监史建军以《特色工艺设备发展和合作新思路》为主题发表了演讲。他指出：“上海微技术工业研究院正在进行超越摩尔技术的研究，在这个过程中，我们发现一些问题。一、这些产品、技术发展跟工艺强紧结合，而且这些工艺需要设备的支撑，没有设备支撑我们工艺研发，技术的发展也会受到限制。二、超越摩尔理论的技术相对比较碎片化，产品、器件非常多，单一品种不是那么大，不管是器件也好、设备也好，定制化需求很高，单产品量也不大。所以，国内伙伴很难聚焦做这个事情。三、小团队不易生存和发展，难以形成规模经济。此外，2019年以后8寸设备一机难求，二手的设备比较紧俏，设备价格也非常贵。工研院希望通过与设备厂商合作，依托于工研院平台和工艺的协同定制加速加持，解决特色工艺设备难求的问题。”

格朗吉斯粉末冶金技术经理高凤华以《创新铝合金助力移动部件快进》为主题发表了演讲，他介绍：“格朗吉斯的粉末冶金技术，源于2017年格朗吉斯与德国一个公司合资成立的公司，去年格朗吉斯收购了合资公司的股份，成立了Dispal业务板块。目前，在法国和德国有两个工厂，主要做生产喷射成型铝合金以及铝粉末，生产能力3500吨/年，是主要欧洲半导体设备部件的关键合金提供商。”

深圳埃芯半导体科技有限公司创始人张雪娜博士以《互补性检测量产技术赋能先进半导体制造工艺控制》为主题发表了演讲，他表示：“ 半导体设备是半导体产业的基石，半导体设备产值今年首次突破了千亿美金的大关，我们知道投入60-80%都是用来购买设备了，设备是一项大投入，不仅仅是因为厂这么大的投入，而是往上支撑起了信息产业，对信息产业起了成千上万倍的放大作用。半导体的制造工艺是世界上最成熟的大工艺体系，半导体有上千道的工序，无论是镀膜、蚀刻、光刻里面实行的是手的功能。另外一种在里面起着至关重要的作用，就是检测量测，需要用检测量测的设备管上千道的良率。而这就需要先进半导体工艺制程的控制。”

陈浩 上海陛通半导体能源科技股份有限公司市场销售副总裁

邓旻熙 华润微电子有限公司功率器件事业群高级经理

郭谦 砺铸智能设备(天津)有限公司副总经理

胡松 中国科学院光电技术研究所主任

刘国华 荣耀电子材料（重庆）有限公司总经理

叶乐志北京中电科电子装备有限公司技术专家

唐昭焕联合微电子中心有限责任公司项目经理

此外，来自联合微电子中心有限责任公司、中国科学院光电技术研究所、北京中电科电子装备有限公司、荣耀电子材料（重庆）有限公司、砺铸智能设备(天津)有限公司、华润微电子有限公司的负责人或专家也在本次专题论坛中针对半导体设备产业中的痛点问题以及解决方案进行了分享。

半导体设备是半导体产业的技术先导者，芯片设计、晶圆制造和封装测试等需在设备技术允许的范围内设计和制造，设备的技术进步又反过来推动半导体产业的发展。在从硅片制造到晶圆制造，再到封装测试的整个工艺过程中，半导体设备扮演着十分重要的角色。特别是在国产半导体设备还在处于追赶者的阶段下，产业链之间形成良好的联动，就能够促进国内半导体设备厂商更好更快地发展。

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