冷芯半导体微型半导体制冷芯片（TEC）正式实现自主可控量产化

ICC讯 “科技是第一生产力，要和卡脖子技术较劲。中国科学院金属所研究员、辽宁冷芯半导体科技有限公司创始人之一孙东明博士，自开始纳米碳基电子器件的研究以来，一直围绕着这两句话认真履职。

辽宁冷芯半导体科技有限公司是一家面向半导体集成电路领域提供主动控温技术方案的高科技企业，主要从事高性能热电材料和微型制冷芯片的研发、生产和销售，是目前国内少数拥有完全自主知识产权并实现量产化的中国企业。

公司座落于辽宁省沈阳市浑南区国际产业园，由沈阳市浑南区人民政府、中国科学院金属研究所、沈阳高新发展投资控股集团和微型热电制冷芯片研发团队共同出资组建的股份制有限公司。公司现有符合芯片生产环境要求的场地7000余平方米，“百级”洁净研发实验室1000多平方米，生产线包括大型切割机、贴片机、回流焊接、磁控溅射系统等高级生产设备和研发设备，还配置了震动试验台、冲击试验台、冷热冲击箱和热电芯片制冷性能测试仪等精密检验设备。

公司产品性能已达到国际同类芯片领先水平。公司多项定型产品已经通过终端客户企业的技术验证，为信息产业领域旗舰公司提供优质产品和技术服务。公司还同时与中科院上海技物所、中科院理化所、中科院微小卫星创新研究院、清华大学、东北大学等高校和研究所建立了稳定合作关系，公司核心研发团队包括中科院院士1位、国家“杰青”1位、国家“优青”1位、中科院“百人”2位、辽宁省“百千万”“百”层次2位、沈阳市“高层次领军”2位、中科院研究员3位、流动专家10余位，使公司的产品性能和技术更新迭代能力始终处于行业领跑位置。