三星预计最快今年底推出224层NAND产品；格芯CEO称30家客户支持扩产；小米拟三年内拿下国产高端手机市场份额第一…
【热点速读】
1、三星预计最快今年底推出224层NAND产品，数据传输速度将提升30%；
2、欧盟宣布价值480亿美元芯片法案，拟大幅提升芯片生产份额；
3、晶片需求持续看旺，格芯CEO称30家客户支持扩产；
4、东芝：计划在2023财年将Nearline HDD容量提升至30TB或更高；
5、高通和法拉利宣布战略技术合作；
6、进口激增 美国2021年贸易逆差创历史新高；
7、雷军：全面对标iPhone，三年内拿下中国国产高端手机市场份额第一；
8、物流货运正替代供应链短缺成为笔记本品牌厂头痛难题；
1、三星预计最快今年底推出224层NAND产品，数据传输速度将提升30%
自去年起，美光、SK海力士相继发布基于176层3D NAND的SSD产品，西部数据和铠侠也官宣了第六代162层3D NAND技术，而三星作为存储业界引领者在此番技术比拼中却最为“低调”，仍然尚未官宣第七代V NAND技术具体进展，因此只能在财报会议上和部分韩媒相关报道中有所了解。
近日，韩媒消息称，此前三星电子计划在2021年底开始量产176层3D NAND产品，但考虑到当时NAND Flash低迷的市场行情以及公司的产品策略，因此将其量产推迟到了今年一季度。
另外，报道称，三星电子将在今年底最晚明年上半年推出超过200层的第八代V NAND产品，采用双堆栈技术，预计率先推出224层NAND产品，在128层堆叠层数上又增加了96层堆叠。与上一代176层NAND产品相比，第八代V NAND可以将生产力和数据传输速度提高了30%。
业内人士表示，三星是目前业内仅采用单堆栈技术实现128层NAND Flash的厂商。采用双堆栈技术的200+层NAND产品也被认为是超高技术领域，技术挑战也十分严峻。
业界预计，三星电子计划加快200+层NAND产品量产时程，以重新夺回技术领先优势。然而，消息称美光也有望加快技术研发脚步，SK海力士也正在加速开发200+层NAND产品，预计200+层NAND闪存时代即将来临。
2、欧盟宣布价值480亿美元芯片法案，拟大幅提升芯片生产份额
欧盟周二 (8 日) 宣布一项价值 480 亿美元的计划，成为主要的微芯片生产商，以减少对亚洲市场的依赖。
欧盟执委会主席 Ursula von der Leyen 周二宣布启动一项针对其芯片产业的多年大规模投资计划，并授予在危机时期确保芯片安全的新权力，以「使欧洲成为该市场的领导者」。
在欧盟的战略中包括一项具监管性质的《欧洲芯片法案》草案，欧盟执委会希望启动一项大规模的「欧洲专属芯片」投资计划，以「近 50 亿欧元」的欧盟投资、私人投资和成员国出资相结合，用于研究和创新融资。
执委会还建议其成员国建立一个「工具箱」，以在紧急情况下确保芯片供应。这些措施包括利用欧洲的市场力量组织联合采购，并迫使半导体业者向欧盟提供有关库存和渠道的信息。
3、晶片需求持续看旺，格芯CEO称30家客户支持扩产
晶圆代工厂格芯公布2021年第4季(截至2021年12月31日为止)财报：营收年增74%(季增9%)至史上最高的18.47亿美元，调整后毛利率年增4,131个基点(季增316个基点)至破纪录的20.8%，调整后EBITDA(税前、息前、折旧摊提前盈余)利润率年增1,596个基点(季增191个基点)至破纪录的32%，调整后每股盈余年增117%(季增157%)至0.18美元。
格芯预估第1季营收将介于18.8-19.2亿美元之间(中间值为19.0亿美元)，调整后每股盈余介于0.21-0.27美元之间(中间值为0.24美元)。分析师预期格芯第1季营收、调整后每股盈余分别为18.5亿美元、0.17美元。
格芯CEO Tom Caulfield周二指出，格芯在2021年新增30份重大长期合作协议，30家客户合计承诺投入超过32亿美元用于持续扩大格芯的全球制造规模、以支持强劲的需求，格芯可望在2022年再度缴出强劲的营收、获利成绩单。
4、东芝：计划在2023财年将Nearline HDD容量提升至30TB或更高
据外媒报导，东芝电子元件与存储设备株式会社总裁兼首席执行官 Hiroyuki Sato 先生近日公布东芝下一代近线 HDD 的描述性路线图。
数据生成每年继续以两位数的速度增长，云公司对存储新兴数据的需求正在推动对更高容量 HDD 的需求。为了满足这一激增的需求，东芝计划利用其专有的记录技术、FC-MAMR、MAS-MAMR和磁盘堆叠技术在2023 财年将 Nearline HDD 容量提升至 30 TB，甚至更高容量。
5、高通和法拉利宣布战略技术合作
Qualcomm Technologies, Inc. 和 Ferrari NV 宣布了一项旨在帮助加速法拉利数字化转型的战略技术合作。Qualcomm Technologies 将作为法拉利即将推出的法拉利公路车的系统解决方案提供商，以及法拉利车队一级方程式车队和法拉利电子竞技车队的高级合作伙伴。
法拉利将与 Qualcomm Technologies 合作，利用 Snapdragon® Digital Chassis™ 为法拉利公路车带来最新的汽车技术进步。骁龙数字底盘由下一代车辆所需的开放和可扩展的云连接平台组成，包括远程信息处理和连接、数字驾驶舱以及 ADAS 功能，并利用统一架构提供增强的安全性和身临其境的数字体验可在车辆的整个生命周期内更新。作为协议的一部分，Qualcomm Technologies 及其合作伙伴还将与法拉利合作设计、开发和集成法拉利的数字驾驶舱。
6、进口激增 美国2021年贸易逆差创历史新高
路透社报导，美国商务部今天公布贸易逆差持续扩大，主要反映出COVID-19疫情期间民众支出从「服务消费」转向「商品消费」。而全球供应链紧缩之下，企业均急于补足存货，以致美国2022年贸易逆差也不太可能缩小多少，预计将影响经济成长。
美国2021年贸易逆差增加27.0%，来到史上最高的8591亿美元。2020年的贸易逆差为6767亿美元。这样的贸易差距占美国国内生产毛额（GDP）的3.7%，高于2020年的3.2%。
2021年美国经济成长5.7%，创1984年以来最强劲年度增幅，主因美国政府提供近6兆美元疫情纾困金，刺激消费者对商品的支出。
7、雷军：全面对标iPhone，三年内拿下中国国产高端手机市场份额第一
小米集团董事长兼CEO雷军日前宣布，高端之路是小米成长的必由之路，也是小米发展的生死之战，会坚定不移执行高端化战略，产品和体验要全面对标iPhone，三年内拿下中国国产高端手机市场份额第一。
8、物流货运正替代供应链短缺成为笔记本品牌厂头痛难题
自去年四季度开始，原本处于缺料状态的面板驱动IC已经得到缓解，PMIC和Type-C IC出货的lead time也逐渐缩短，看起来全球供应链短缺问题正逐步好转。但是笔记本品牌厂的烦恼并没有就此结束，新的问题正逐渐显现，那就是物流塞港问题。
宏碁董事长兼执行长陈俊圣指出，物流塞港的状况持续恶化，他指出，不仅欧美，亚洲港口的货柜周转率也在下降，从中国出货到欧洲的铁路运输也同样吃紧，货运时间较原本拉长一倍。
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