2月芯片交货前置时间同比延长5至15周；ASML曝光设备在美国销量持续下降；台湾地区晶圆代工四雄资本支出逼近500亿美元…
【热点速读】
1、2月芯片交货前置时间同比延长5至15周，最长交货周期高达99周；
2、台湾地区晶圆代工四雄今年资本支出逼近500亿美元；
3、车用芯片荒迟迟未解 现代拟以通用芯片取代部分车用芯片；
4、ASML曝光设备在美国销量持续下降；
5、英特尔年内出货首款区块链芯片，称效能强压主流显卡；
6、三星子公司哈曼收购德国汽车科技初创公司 Apostera；
1、2月芯片交货前置时间同比延长5至15周，最长交货周期高达99周
根据美国电子元件分销商Sourcengine的资料显示，今年2月芯片从下单到交货的前置时间比2021年10月增加了5至15周。
其中，通用型16位处理器的平均交货期达44周，比去年10月增加了15周；电源管理芯片的交付周期为37周，比10月增加了9周；某些特定处理器的最长交货周期达到99周。
2、台湾地区晶圆代工四雄今年资本支出逼近500亿美元
半导体产业芯片荒已持续2年，且供不应求情况预计将延续至 2023 年，为因应市场畅旺的需求，台湾地区四大晶圆代工厂台积电、联电、力积电及世界先进相继加大扩产力道，今年资本支出金额大幅增加，将冲破 450亿美元，甚至可望达 493 亿美元、逼近 500 亿美元大关，较上年成长约33-45%。
3、车用芯片荒迟迟未解 现代拟以通用芯片取代部分车用芯片
车用芯片短缺问题迟迟未获得纾解，据韩媒报导，现代汽车正在评估是否采购通用芯片取代部分车用芯片，并且着手进行测试，了解取代方案的可行性。现代汽车欲取代的车用芯片主要是辅助性、消耗性的芯片，并非车辆核心零件。
丰田汽车、日产汽车等日本汽车厂商也开始以家电的通用芯片取代车用芯片。
4、ASML曝光设备在美国销量持续下降
据 ASML 最新发布的 2021 年年报，从 2019 年到去年，ASML 在美国的收入下降了约 20%。2019 年，ASML对美国的销售额为 19.8 亿欧元，2020年已降至 16.57 亿欧元，2021年降至 15.83 亿欧元。
这与ASML同期在韩国和台湾地区的销售额增长高达三倍形成鲜明对比。主导曝光设备市场的 ASML 销售额是衡量一个国家或地区对半导体设施和生产能力的投资的一个指标。事实证明，美国对半导体生产基础设施的投资不足。
5、英特尔年内出货首款区块链芯片，称效能强压主流显卡
英特尔11日推出一款用于区块链应用如比特币挖矿、铸造非同质化代币的新芯片，英特尔表示，该芯片是一个节能的「区块链加速器」，可提升区块链指令周期，不但面积非常小而且能效极高，号称 SHA-256 算法挖矿能效比主流 GPU 显卡高出 1,000 多倍，更多技术细节，将在本月晚些时候的 ISSCC 国际固态电子电路大会上公布。
该产品将在今年晚些时候正式出货，首批客户包括 Argo Blockchain、Block、GRIID Infrasturcture，与此同时，英特尔为进一步拓展在区块链领域的版图，还在其加速计算系统与图形业务部门内，成立一个名为客户运算事业部门。
6、三星子公司哈曼收购德国汽车科技初创公司 Apostera
三星电子近日表示，其子公司美国汽车解决方案制造商 Harman 已收购德国汽车科技初创公司 Apostera，以巩固其在蓬勃发展的联网汽车技术市场的领导地位。Apostera 成立于 2017 年，为汽车平视显示器和导航系统提供 AR 解决方案，帮助改善汽车功能和驾驶员的整体体验。
通过最新交易，Harman 旨在利用 Apostera 在增强现实和混合现实软件解决方案方面的专长，进一步丰富其汽车产品。
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