预计上半年智能手机图像传感器平均售价同比持平；2021年中国集成电路销售额突破万亿元；今年全球晶圆代工产业继续增长20%…
【热点速读】
1、索尼带头降价，预计上半年智能手机图像传感器平均售价同比持平；
2、2021年中国集成电路销售额突破万亿元，同比增长超18%；
3、IC Insights：晶圆代工产业2022年继续增长20%；
4、预估2028年全球先进封装市场规模将达550亿美元；
5、日月光投控2月营收创同期新高，Q1淡季不淡；
1、索尼带头降价，预计上半年智能手机图像传感器平均售价同比持平
据韩媒报导，业内人士9日表示，预计今年上半年智能手机图像传感器的平均售价将与去年持平。
图像传感器是一种系统半导体，可将通过相机镜头的光转换为电信号。随着中低端智能手机以及旗舰机搭载的摄像头数量逐渐增加，对智能手机图像传感器的需求也在不断增加。
智能手机图像传感器的单价整体呈下降趋势。其中相机模组和智能手机行业设定的第二季度图像传感器单价与上一季度持平，或者已经应用了中个位数范围的折扣率。
由于美国贸易制裁，曾经是索尼主要图像传感器客户的华为在智能手机市场市占大幅下滑。面对销量下滑的危机，索尼不断降低图像传感器的价格以争取新的供应商。业内人士认为，竞争对手也为图像传感器行业带来了整体单价折扣，以配合索尼提升价格竞争力的举措。
2、2021年中国集成电路销售额突破万亿元，同比增长超18%
据媒体报道，中国半导体行业协会统计数据显示，2021年中国集成电路产业销售额达10458.3亿元，同比增长18.2%。
其中，设计业销售额为4519亿元，同比增长19.6%；制造业销售额为3176.3亿元，同比增长24.1%；封装测试业销售额2763亿元，同比增长10.1%。
3、IC Insights：晶圆代工产业2022年继续增长20%
IC Insights数据显示，全球晶圆代工产业今年将同比增长20%，这将是2002~2004年以来，再次连续3年增速超20%。
数据显示，晶圆代工业在2019年同比下降2%，2020年在5G手机等产品驱动下，同比增长21%，2021年再度增长26%。预计2022年增长20%，达到1321亿美元。
其中，中国大陆晶圆代工市场份额为8.5%，同比提升0.9%。IC Insights预计，到2026年，中国大陆占全球晶圆代工业份额为8.8%，相比2006年的历史高峰下降2.6%。
4、预估2028年全球先进封装市场规模将达550亿美元
据分析机构预计，在芯片封装技术不断创新、电子设备小型化、微机电系统(MEMS)采用日益普遍等趋势推动下，预估全球先进封装市场规模将由2020年约300亿美元，成长至2028年的550亿美元，合计市场规模年复合成长率(CAGR)为8%。同期先进封装在整体芯片封装市场规模中的占比也会由40%，攀升至60%以上。
5、日月光投控2月营收创同期新高，Q1淡季不淡
日月光投控2月营收438.31亿元（新台币，下同），月减9.77%、年增19.69%，为历年同期新高纪录；累计今年前2月营收924.04亿元，年增19.28%。
日月光投控此前法说会中指出，今年第一季封测业务生意量将受到工作天数、SiP(系统级封装)业务因季节性因素下降影响，估计季减4%，但首季毛利率将略高于去年第二季；而第一季EMS电子代工服务生意量与去年季度平均水平相当，营益率则接近去年第二季及第三季平均值。
法人预计日月光投控今年第一季淡季营运有撑，而全年在HPC、5G、汽车等应用蓬勃发展下，加上IDM持续扩大委外释单，看好今年营收、本业获利皆有机会挑战新高。
最新推荐阅读：
中芯国际前2月净利润同比增长95%；美法院驳回对三星、美光垄断DRAM市场的集体诉讼；三星电子2021年设施和研发投入创新高…
本周存储市场行情表现分化：部分行业产品涨超5%，渠道产品则陷横盘
韩媒：三星P3工厂将率先投建176层3D NAND产线，初期月产能达10K
三星LPDDR5X已用于高通骁龙移动平台；美国将韩国列为对俄出口管制规则豁免对象；Marvell Q4财季营收创历史新高…