失去华为的订单后，台积电连番迎来坏消息，如今后悔莫及
在失去华为的订单后，台积电的营收连续增长并创下新高纪录，业界人士认为台积电并未因为失去华为的订单而受到影响，那么现实真的是如此么？近日传出的诸多消息却显示出并非如此，可能台积电已在后悔失去华为这个重要客户了。
一、台积电面临的挑战
首先是三星在3nm工艺方面取得重要进展，三星已宣布它采用3GAE技术的3nm工艺即将量产，台积电虽然也宣布在下半年投产3nm工艺，但是两者的3nm工艺其实存在巨大差异。
台积电的3nm工艺仍然是FinFET技术，在性能提升方面较为有限，并且业界认为FinFET技术也就只能发展到3nm了，更先进的工艺需要如三星那样引入类似的3GAE技术；三星的3nm工艺由于引入3GAE技术可望在性能方面超越台积电的3nm。
其次是Intel在加速追赶，由于台积电失去了华为的订单，如今台积电有近七成收入来自美国芯片企业，同时台积电的芯片制造业需要美国的设备和技术，因此台积电虽然不情愿交出核心技术和客户资料但是最终还是照办了，巧合的是台积电交出核心技术后不久，Intel方面就宣布它的Intel 4工艺将提前在今年下半年量产。
Intel 4工艺其实原先命名是7nm工艺，但是由于在性能参数方面与台积电和三星的4nm工艺相当，因此Intel将它重新命名为Intel 4工艺，这就意味着Intel在芯片制造工艺方面加速缩短与台积电的差距。
更让台积电忧心的是Intel在加速Intel 20和18A工艺的量产，业界认为Intel的18A工艺可谓是全球最先达到2nm工艺以下性能的先进工艺，预计在2025年量产；相比之下，台积电预计在3nm工艺实现量产后，2nm工艺的量产可能将延期量产，那时候Intel将实现在先进工艺制程方面的反超。
二、华为等大陆芯片企业的贡献
台积电在先进工艺制程研发方面的延后，与华为还是有一定关系的。早在16nm工艺开始，台积电就已与华为达成了紧密的合作关系，当时台积电研发的16nm工艺性能落后，甚至还不如20nm，而华为海思坚持采用并且成为唯二的客户之一，在华为的支持下，台积电改良了16nm工艺推出16nmFinFET技术，达到了预期，甚至比三星的14nmFinFET工艺还要好，才获得了芯片客户的认可。
此后台积电和华为共同合作研发了10nm、7nm以及5nm工艺，每一代先进工艺都是华为先使用，提升良率后再为苹果代工。业界都清楚每一代先进工艺在量产后都需要有客户采用，在量产中发现问题并加以改良，才能迅速达到经济成本，而华为就成为台积电先进工艺的尝鲜者，为台积电的先进工艺研发提供支持。
当然在台积电的支持下，华为在手机芯片行业也不断发展，华为手机借助自家芯片在技术方面的优势，持续抢占高端手机市场，一度占有高端手机市场17%的市场份额，由此为台积电带来丰厚的收入，华为一度为台积电贡献了14%的营收，加上其他中国大陆芯片企业贡献的收入，中国大陆芯片企业一度为台积电贡献了22%的收入，然而随着台积电不再为华为代工生产芯片，其他中国大陆芯片企业也减少了给台积电的订单，导致如今中国大陆芯片企业贡献的收入占比已下降至6%左右。
失去了中国芯片企业的制衡，美国芯片企业给台积电贡献的收入占比大幅提升，这成为台积电最终不得不顺从美国要求交出相关核心技术的重要原因，而随着台积电交出核心技术，美国芯片企业的芯片制造工艺却恰好加速发展，这不免引人遐思。
可以说台积电失去华为的订单后，虽然营收未受影响反而节节攀升，但是由于美国芯片企业贡献的营收占比太高，导致它无奈接受美国的要求在美国设厂并交出核心技术，而此时美国芯片企业的芯片制造工艺又得到加速，对台积电造成巨大的影响，因此它应该还是相当后悔失去华为的订单吧？