关于召开“第十四届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛（2022年）”的通知
第十四届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛
（CIPA）
进入后摩尔时代，国际半导体技术路线图已经明确将封装列为创新发展的重要路径, 先进封装与系统集成创新平台成为半导体产业界关注的焦点。为帮助集成电路封测产业链企事业单位全面了解我国“十四五”规划期间先进封装技术发展动向，促进集成电路封装测试技术持续创新，国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟将主办“第十四届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛”。
会议日期：
2022年7月27-28日
会议地点：
无锡太湖国际博览中心
主办单位：
国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟
无锡国家高新技术开发区管理委员会
无锡市新吴区人民政府
承办单位：
长三角集成电路融合创新发展产业联盟
江苏省集成电路产业技术创新战略联盟
江苏省半导体行业协会
无锡太湖湾科创城
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
会议安排：
大会高峰论坛
专题论坛:
先进封装与系统集成专题论坛
《通知》原文
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