外资称亚洲存储芯片库存偏高，美光存储产品下半年恐以价换量；韩国5月存储芯片出口增长10.8%；三星电子年内实现冷却液供应多样化…
【热点速读】
1、外资称亚洲存储芯片库存偏高，美光存储产品下半年恐以价换量；
2、韩国5月存储芯片出口增长10.8%至72.8亿美元，连续21个月增加；
3、韩媒：三星电子将在年内解决对冷却液供应的担忧；
4、日本寻求最快2025年度开始生产2nm芯片；
5、铠侠推出业界首款支持XFM外形规范的存储设备：仅指甲盖大小，支持JEDEC标准；
6、联想集团欧洲首个自有生产基地正式落成投产；
7、三星考虑缩减甚至终止与联电图像传感器合同；
8、“东数西算”工程全面启动，我国数据中心约520万标准机架，西部占比已达20%；
9、斥资4.52亿美元！AMD马来西亚子公司新建封装厂；
1、外资称亚洲存储芯片库存偏高，美光存储产品下半年恐以价换量；
据Barron`s、The Motley Fool13日报导，Summit Insights分析师Kinngai Chan将美光投资评分调减至"观望"，主要原因是存储芯片的供需状况恐怕无法在今年得到改善。
分析师指出，虽然数据中心客户维持需求，但智能手机和PC持续降温，最近的业界调查显示，亚洲经销商、模组厂和ODM的存储芯片库存偏高。这意味着，美光存储芯片今年下半年也许得降价销售，而价格下滑速度超成本降幅，也势必会侵蚀其毛利率。除了需求疲软和库存过剩的忧虑以外，市场还忧虑美光终端客户的云端服务商降低资本支出，这将直接影响美光的营收和利润。
2、韩国5月存储芯片出口增长10.8%至72.8亿美元，连续21个月增加
据韩媒报导，韩国科学技术信息通信部14日发布的统计数据显示，韩国5月信息通信技术（ICT）出口额同比增长13.9%，为202亿美元，创下历史同期之最。
按品目来看，半导体出口增长14.9%，为116.1亿美元，连续13个月突破100亿美元。得益于数据中心投资重启、新一代CUP发布等利好因素，存储芯片增长10.8%至72.8亿美元，连续21个月增加。得益于晶圆代工景气，系统芯片出口增长26.8%，为38.3亿美元，增幅连续14个月保持两位数。显示器出口增长2.4%，为18.2亿美元。手机出口增长1%，为10.5亿美元。
3、韩媒：三星电子将在年内解决对冷却液供应的担忧
据韩媒报导，韩国业界表示，预计三星电子最早可以在今年解决冷却液供应的不确定性，实现供应商多元化。
冷却剂主要在半导体蚀刻工艺中使用，如果在蚀刻过程中产生过多的热量，就会导致半导体成品率出现问题，因此需要通过向冷却器设备注入冷却剂来稳定地控制温度。三星电子所使用的冷却剂主要是从3M 采购，该公司生产了全球约90% 的冷却液。
今年3月，3M位于比利时位于兹韦恩德雷赫特（Zwijndrecht）的工厂涉及PFAS（全氟烷基和多氟烷基物质）的部分产品暂时停产。三星电子的冷却液供需出现风险因素，三星电子已开始寻找替代品。
报导称，三星已选择了一家中国冷却液制造商作为新供应商，目前正在验证可靠性和效率。如果验证顺利，预计年内可实现供应链多元化。
4、日本寻求最快2025年度开始生产2nm芯片
据日媒报导，日本将与美国合作，加入下一代芯片技术商业化竞赛，目标最快 2025 年度在国内启用 2nm生产基地。
据了解，两国企业将依据双边芯片技术合作伙伴关系，进行半导体设计和量产研究，潜在合作模式包含共同创立新公司，或由日本企业设立新的生产基地，研发成本和资本支出将由日本经济产业省部分补助。
日美共同研究最快今年夏天就会展开，预计 2025 年度至 2027 年度将成立半导体研究和量产基地。
5、铠侠推出业界首款支持XFM外形规范的存储设备：仅指甲盖大小，支持JEDEC标准
铠侠宣布推出业界首款支持XFM Ver1.0外形规范的存储设备：XFMEXPRESS XT2，可选容量包括256GB和512GB。接口方面，XFMEXPRESS XT2专为提高速度而设计，实现了 PCIe 4.0 x 2 通道、NVMe 1.4b 接口。目前，XFMEXPRESS XT2已经开始送样。
铠侠XFMEXPRESS于2019年8月首次推出，随后作为提案提交给 JEDEC 电气规范和命令协议小组委员会，是一种用于 PCIe/NVMe 设备的新外形尺寸。XFMEXPRESS 技术具有小尺寸、速度和可维护性的强大组合，旨在增强下一代移动和嵌入式应用程序。铠侠XFMEXPRESS XT2是符合JEDEC标准规范的产品。
6、联想集团欧洲首个自有生产基地正式落成投产
6月14日，联想集团匈牙利工厂的正式落成投产。该工厂位于匈牙利布达佩斯附近的乌洛（Ullo），是联想集团在欧洲的首个自有生产基地。
据介绍，该工厂负责生产高端PC工作站、服务器基础设施和存储系统，主要面向欧洲、中东和非洲地区（EMEA）客户销售。产能可实现日产超千台服务器和4000台工作站，且支持工作站个性化定制生产。
7、三星考虑缩减甚至终止与联电图像传感器合同
据业内人士消息，三星的系统LSI部门正在考虑缩减甚至终止与联电生产图像传感器的合同。此前，三星为减轻芯片短缺的影响，在2021年前后增加了芯片制造的外包，但随着终端需求萎缩，三星不得不砍掉更多的订单以防止库存积压。此外，三星还在削减对其他供应商和外部芯片制造商的订单。
8、“东数西算”工程全面启动，我国数据中心约520万标准机架，西部占比已达20%
今年2月，国家发展改革委、中央网信办、工业和信息化部、国家能源局联合印发通知，同意在京津冀、长三角、粤港澳大湾区、成渝、内蒙古、贵州、甘肃、宁夏等8地启动建设国家算力枢纽节点，并规划了10个国家数据中心集群。我国一体化大数据中心体系完成总体布局设计，“东数西算”工程正式全面启动。
3月31日，总投资50亿元的长三角区域核心数据节点——中国电信杭州大数据中心项目正式在浙江杭州萧山区开工建设。
5月29日，全国一体化算力网络粤港澳大湾区国家枢纽节点韶关集群正式动工。到2025年，韶关数据中心集群将建成50万架标准机架、500万台服务器规模，投资超500亿元。
作为我国数据中心建设的主力军，近年来，三大基础电信运营商、第三方互联网数据中心运营商以及互联网企业，纷纷加快算力网络建设。目前我国数据中心约520万标准机架中，西部占比已达20%。
9、斥资4.52亿美元！AMD马来西亚子公司新建封装厂
据媒体报道称，AMD马来西亚子公司（TF AMD Microelectronics）计划投资4.52亿美元在槟城岛上新建一座新的制造工厂，以扩展其芯片封装业务。
据悉，该厂区占地13.9万平方米，可创造大约 3000 个与先进半导体工程相关的工作岗位。当前TF AMD Microelectronics工厂负责从晶圆分拣、晶圆级芯片的规模封装，到最终测试在内的所有工作。
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