芯片集成化趋势尽显,先进封装站上浪头
——第十四届中国集成电路封测产业链
创新发展高峰论坛会前访谈
进入全新的信息时代,我国的电子信息产业、传统产业的升级改造等对集成电路领域有大量需求,并且不断在寻求解决方案。在这个过程中,封测产业的发展至关重要。封测行业在我国集成电路产业乃至整个高科技产业中,都将扮演重要角色。我国封测企业在封测产业链的各个环节都投入了大量的人力与物力,不断进行技术创新与技术研发。
我们集成电路封测业人才,尤其是高端封装的系统人才缺乏;我们的关键设备和材料还主要依赖进口;支撑国内封测产业链发展的整体技术水平还不高。因此,我们集成电路封测产业链应该持续协同创新,抓住机遇,充分发挥我国作为全球规模最大、增长最快的市场优势,强化特色工艺及协同创新封装测试产业链,发挥国家核心创新中心作用,加强薄弱环节,不断缩小差距,实现跨越;同时要主动开展国际合作,形成以我为主的封测领域国际合作新生态。
对于头部封测企业而言,先进封装已经成为重要的盈利增长点。与此同时,国际上先进的晶圆代工厂和IDM型企业也在先进封测领域展开了强势竞争,中国大陆封测企业该如何走好高端化路线,持续提升市场竞争力?
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(备注:微电子制造)
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