华为公布第二项量子专利，国产芯片摆脱ASML光刻机或很快变成现实
国家知识产权局正式公示了华为第二项量子专利，这意味着华为的量子技术再进一步，这已是它获得授权的第二项量子专利，国内还有其他芯片企业都陆续公布了量子专利，代表着中国在量子技术上已具有一定基础。
业界都清楚当下的硅基芯片逐渐接近天花板，预计1nm工艺就是当前硅基芯片的极限；对于芯片制造企业来说，它们研发先进工艺如今的难度也越来越大，台积电和Intel都预计2nm工艺最快得在2025年量产，工艺研发进程明显比此前的1-2年升级一代工艺放缓。
这都迫使芯片行业研发新的芯片技术或材料，如今各方都认为量子芯片或碳基芯片将取代硅基芯片，从而突破硅基芯片的极限，为芯片行业开拓出新的道路。
相比起海外芯片企业，中国研发新的芯片技术尤为迫切，因为当下的硅基芯片技术从材料到设备都被欧美日企业所掌握，为此中国已积极在量子芯片和碳基芯片技术上下注，经过数年的努力中国正逐步获得成果。
早在2020年6月中科大和浙江大学的科研团队就已在量子芯片技术理论方面取得突破，并发表在《物理评论快报》和《science》上，此后中国在量子芯片技术方面开始不断加码。这两年中国已先后研发出“九章一号”、“九章二号”量子计算机，代表着中国在量子技术方面走在世界前列。
不过这些量子计算机都是属于原型机，体积较为庞大，量子计算机真正变得实用化，还得精细化，如此研发量子芯片就成为中国进一步推进量子计算商用的重点，华为作为中国芯片行业的领军者，义无反顾承担起重任。
华为其实研发量子芯片已有多年，业界估计它最早在2017年就已开始研发量子芯片，因此它才能在2021年获得量子芯片技术专利，如今它连续获得两项量子专利授权，代表着它在量子芯片技术研发方面加速推进。
华为作为中国科技行业最具实力的企业，率先取得量子技术的突破，在于它当下的遭遇，由于种种原因，华为的芯片代工问题仍然面临诸多阻碍，而一旦量子芯片实现商用，那么将革新当下硅基芯片的技术，光刻机将不再成为阻碍，到了那时候华为将成为全球芯片行业的领军者。
中国在量子芯片技术上的突破，对于研发光刻机的ASML来说当然不是好事，光刻机几乎是ASML的唯一产品，一旦量子芯片实现商用，那么ASML将被扔进历史的垃圾堆，正是忧虑这种前景，ASML频频发声指当下的硅基芯片技术仍有发展空间，新的芯片技术替代硅基芯片尚需时间，然而中国芯片行业的进展无疑打了它的脸。
中国已成为全球最大的芯片设备市场，如果中国实现量子或碳基芯片技术的商用，那么将全面变革当前的硅基芯片技术体系，中国芯片业界目前正脚踏实地一步步向前行，力求推动芯片技术的变革，可以预期在中国芯片的努力下，量子芯片等新芯片技术终将变成现实。