【CSEAC2022】盛美上海参展第十届中国半导体设备年会
第十届中国半导体设备年会（CSEAC)
时间：2022年7月27-29日
地点：无锡太湖国际博览中心
展/商/推/荐
展位号：B3-48
盛美成立于2005年，是一家注册在上海浦东新区张江高科技园区、具备世界领先技术的半导体设备制造商。公司集研发、设计、制造、销售于一体，主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。
公司坚持差异化竞争和创新的发展战略，通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等，向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案，有效提升客户的生产效率、提升产品良率并降低生产成本。
网址：www.acmrcsh.com
SAPS单片清洗设备在传统单片清洗设备配置的基础上加配公司自主研发的兆声波清洗技术（SAPS），主要针对平坦晶圆表面和深孔内的清洗工艺，专注于小颗粒的去除，在45nm 以下工艺有效解决刻蚀后有机沾污和颗粒的清洗难题，清洗效率大大提升。
单片槽式组合清洗设备集成单腔体清洗模块和槽式清洗模块，将槽式去胶工艺与单片清洗工艺整合，相比传统单片清洗设备，可极大节约硫酸用量，清洗能力可和单片清洗设备相媲美。
后道先进封装电镀设备针对先进封装电镀需求进行差异化开发，适用于大电流高速电镀应用，并采用模块化设计便于维护和控制，减少设备维护保养时间，提高设备使用率。可用于先进封装Pillar Bump、RDL、HD Fan-out和TSV 中，铜、镍、锡、银、金等电镀工艺。
立式炉管设备可进行批次处理晶圆工艺，实现不同类型的非金属薄膜在晶圆表面的沉积工艺，主要是多晶硅，氮化硅，氧化硅等薄膜。该设备可用于逻辑电路和存储电路中前道工艺中的多晶硅，氮化硅，氧化硅薄膜沉积。
长按识别上方二维码提交报名内容，选择“论坛”报名（展区免费），实名填写参会人员信息，缴费，凭生成的二维码和个人纸质名片到现场办理证件入场。
1、自助午餐和晚宴
2、会议手册一份
3、精美礼品一份
（以上福利请到现场签到处领取）
特别福利：团队报名30人以上，可以获得无锡市内免费专车接送。
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