美国参议院通过520亿美元芯片法案，并且催促韩国加入芯片四方联盟

芯片法案：巨额补贴与税收抵免

美国参议院在通过了第一版法案一年多后，于当地时间周二晚些时候对一个精简版的立法进行投票，从而为半导体行业提供 520 亿美元的补贴和税收减免优惠。该法案旨在应对来自其他国家的日益激烈的竞争，将向英特尔公司、三星电子有限公司、台积电和格芯等公司提供款项，用于在美国建设芯片工厂。

法案最终文本在程序投票前并未公布，但参议院助手表示，该措施包括为美国半导体公司提供约540亿美元的补贴，以及一项新的、为期四年的25%税收抵免，以鼓励芯片企业在美国建厂。税收抵免估计价值约240亿美元。

据华尔街日报19日消息，知情人士透露，新法案可能被削减的条款包括：为尖端技术研究提供额外的联邦资金、对一些美国企业对外投资进行国家安全审查、豁免中国进口商品关税等。

尽管参议院顺利通过投票，但众议院是否支持该法案尚未可知。对此，格芯CEO Tom Caulfield于当地时间周二施压表示，如果芯片法案在未来几周内无法顺利通过，那么公司计划在纽约州北部建立的半导体工厂将可能被推迟。

“芯片法案”脱胎于旨在提振美国的高科技研究和制造以对抗中国及其他竞争对手的“美国创新与竞争法案”。此前，参众两院分别推出各自版本的“竞争法案”，但因法案涵盖内容太过庞杂，两院分歧严重，久拖不决。据报道，为结束这一僵局，新法案将抛弃参众两院过去一年左右在不同版本中批准的除半导体外的几乎所有其他内容。虽然美媒对“芯片法案”在参议院投票通过的预期比较乐观，但众议院是否支持该法案尚未可知。

十年内禁止在大陆设厂，剑指大陆先进晶圆制造

不过，在美国参议院版本的“芯片法案”的草案当中，明确要求获得美国“芯片法案”补贴的半导体企业，在未来十年内禁止在中国大陆新建或扩建先进制程的半导体工厂。该草案已获得美国白宫方面的支持，或将使得台积电、三星、英特尔、环球晶圆等厂商后续在中国大陆的投资受阻。

业界指出，台积电、英特尔、三星、环球晶圆都已在大陆耕耘多年，也都已经开始或已经宣布了在美国的建厂计划，并且都在努力争取美国政府的补助，以缓解在美国建厂制造半导体所面临的高昂的成本压力。但是，现在美方要求赴美设厂的业者如果获得补贴将不得在扩大在中国大陆进行先进制程的投资，等于封锁这些半导体巨头在大陆扩张的道路。

台积电、英特尔、三星、环球晶圆都已在大陆设厂多年，其中以三星在西安投资的闪存（NAND Flash）工厂最受瞩目，该厂投资庞大，也是以最先进的制程生产，美方的“芯片法案”补贴限制如果落实，三星恐将成为最大输家，其整个西安厂未来投资恐将停摆，损失惨重。当然，三星也可以选择放弃美国的补贴，那么其美国晶圆厂也将会成本大增，竞争力减弱。

台积电在中国大陆共有上海松江与南京两座工厂，以成熟制程晶圆代工为主力，两座工厂全年获利在台积电总获利当中的占比约为3%。美方的补贴限制对台积电而言，最大的限制在于，未来台积电如果要在大陆发展更先进的制程也将受阻，特别是在中国大陆IC设计厂制程越来越先进的情况下，不利于就近接单，服务客户。

对于英特尔来说，由于此前已将旗下的大连闪存厂卖给了SK海力士，现在英特尔大陆布局以封测厂为主，分布在上海、成都等地。美方的补贴限制恐将使得未来英特尔无法在大陆落地晶圆制造厂，与台积电在大陆进行竞争。对于美国政府就“芯片法案”的补贴限制，英特尔等企业还在与政府磋商中。

环球晶圆在中国大陆昆山有设厂，主要负责小尺寸矽晶圆的切磨抛业务，占整体业绩比重低。环球晶圆表示，尚不清楚法案内容，无法评估对公司影响。

组合拳催促韩国加入芯片四方联盟

与此同时，美国也在加紧组建“芯片四方联盟”，不断催促韩国参加。外交部发言人赵立坚19号表示，芯片产业高度全球化，各国分工协作共同推动了芯片技术持续快速进步。全球芯片产业链供应链的形成和发展，是市场规律和企业选择共同作用的结果。美方一贯标榜自由贸易原则，却一再滥用国家力量，将科技和经贸问题政治化、工具化、武器化，大搞胁迫外交，试图人为推动产业转移、脱钩，破坏国际贸易规则，割裂全球市场。在全球经济深度交融的背景下，美方这种行径纯属逆流而动，不得人心，最终必将以失败而告终。

芯片四方联盟（Chip4）是美国在今年3月份提出的一个构想，美国希望成立一个由美国、日本、中国台湾地区和韩国组成的芯片联盟，旨在牵制正在崛起的中国大陆。