「芯片法案」撒出520亿美元!英特尔、台积电、三星等疯抢巨额补贴


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本文编辑:Aeneas

本文来源:新智元(AI_era)

近日,「芯片法案」在美国参议院和众议院均被通过。520亿美元的芯片补贴,让众大厂蠢蠢欲动。其中,英特尔笑而不语,其他大厂高呼政府「雨露均沾」。

片大厂们翘首以盼了两年的「芯片法案」终于通过了。

这预示着数百亿美元的争夺大战即将打响。

就在上周,众议院跟随参议院通过了一项广泛的法律,以对抗中国作为技术强国的崛起,其中包括提供520亿美元的赠款,以支持美国的先进芯片制造和研发。

这部尚未签署的法律,通过让芯片制造商在第一年的利润中扣除25%的新工厂或晶圆厂成本,为芯片制造商释放了约240亿美元的投资税收抵免。

饼不够分了

英特尔首席执行官Pat Gelsinger表示,该法案可能是二战以来美国「最重要的产业政策」。它旨在扭转美国在全球芯片制造业中所占份额从1990年的38%下降到10%的趋势。

然而,来自华盛顿的财政支持不太可能涵盖美国已经在建或正在筹划的所有大型项目。

「资金没有大家想象的那么多。」美国芯片分析师Pat Moorhead说。由于先进的芯片制造厂耗资超过100亿美元,负责决定谁获得资金的商务部将面临一些艰难的选择。

换句话说,僧多粥少,这块好饼不够分了。

该立法包括在五年内拨款390亿美元用于支持新晶圆厂的建设,每个项目的拨款高达30亿美元。

另有110亿美元用于研发,其中20亿美元用于五角大楼认为重要的项目。

仅英特尔一家就希望获得120亿美元的建设补助金(占总数的近三分之一),用于亚利桑那州正在建设的两个晶圆厂和俄亥俄州即将破土动工的另外两个晶圆厂。

另外两位有力的竞争者是近年来超越英特尔的台积电和三星,它们掌握了最先进、最前沿的芯片制造技术。

台积电正在亚利桑那州建造一座价值120亿美元的晶圆厂,三星正在德克萨斯州建设一个价值170亿美元的工厂。两家工厂都将于2024年开始生产芯片。

尽管国会已同意向外国公司提供赠款,但国内的芯片制造商正在努力游说国会,以确保大部分资金流向美国公司。

一家美国芯片制造商的高管表示,商务部应该支持那些在美国进行研发并在那里雇佣最多工人的公司——这显然有利于美国公司。

商务部尚未透露申请程序,也未说明将如何选择纳税人支持的优先事项。

英特尔:或将分得最大蛋糕

美国官员还必须决定将多少资金分配给最昂贵的「前沿」晶圆厂,这些晶圆厂为智能手机和个人电脑等要求苛刻的产品大批量提供芯片。

这意味着英特尔将获得全力支持。此前,英特尔将其在全球芯片制造领域的技术领先地位拱手让给了台积电和三星,之后,它一直在大力投资以夺回地位。

在众议院通过《芯片法案》的同一天,英特尔最新季度业绩的下滑震惊了华尔街。英特尔已经表示将把今年的资本支出计划削减40亿美元,甚至决定砍掉其 Optane 业务。

然而,它并没有改变其先进的新晶圆厂的长期计划。这些工厂是该公司试图与台积电正面竞争的目标的核心,该目标是成为一家「代工厂」,代表其他公司生产芯片,而不仅仅是自己的设计。

上周的财务挫折让一些分析师再次建议:英特尔应该放弃「代工」的雄心,转而专注于继续发展现有业务。

然而,该公司辩称,它需要成为一家代工厂,以证明每一代新制造技术所带来的成本不断上升是合理的,因为其现有业务不需要如此大规模的晶圆厂。

美光、台积电:请雨露均沾

其他有大计划提高美国产量的公司包括内存芯片制造商美光,该公司已指定到2031年用于资本支出1500亿美元。

该公司一直在等待芯片法案正式立法,然后就会批准建设一家预计将成立的大型新工厂。首席执行官桑杰·梅赫罗特拉 (Sanjay Mehrotra) 表示,将在本世纪中期开始生产。「这与是否建造这些晶圆厂无关,而是关乎它们将建在哪里。」

Moorhead表示,内存和存储芯片已经增长到占半导体市场近三分之一的份额,而美光在该领域拥有世界领先的技术,这意味着它很可能被视为需要美国政府广泛支持的战略供应商。

台积电也在寻求广泛的支持,以证明其迄今为止最重要的尝试是在成本高于其本土的美国扎根。董事长Mark Liu在6月表示,美国工厂的成本比台积电预期的要「高」,芯片制造人才的短缺正在导致公司出现问题。

台积电创始人张忠谋今年早些时候表示,几十年来美国芯片制造专业知识的侵蚀使该国很难重新获得全球竞争力。他在接受布鲁金斯学会采访时说,这使《芯片法》成为「徒劳且昂贵的做法」。

尽管美国面临重拾领先芯片制造优势的压力,但商务部还必须决定为在许多芯片市场中仍发挥核心作用的旧工艺技术留出多少现金。

许多工业和汽车制造客户以及五角大楼都使用按自己的规格小批量生产的芯片,这些芯片不需要满足最苛刻的低功耗标准。

位于印第安纳州的芯片代工厂SkyWater Technology在7月宣布了一项耗资18亿美元的新晶圆厂的计划,以使用旧技术生产芯片。首席执行官汤姆·桑德曼(Tom Sonderman)表示,该工厂将支持使用美国本土设施的广泛工业客户。

他补充说,该晶圆厂只有在获得大量官方支持的情况下才会继续进行,其中三分之一的成本来自联邦政府,另外三分之一来自州政府的支持。

面对520亿美元芯片补助大礼包,谁能不眼馋?至于众大厂对于政府「 雨露均沾」的游说是否奏效,且让我们静待结果吧。

参考资料:

https://arstechnica.com/tech-policy/2022/08/chipmakers-battle-for-slice-of-us-government-support/

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本文由 科技杂谈 来源发布

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