中国IC设计Fabless100排行榜之Top10MCU公司花落谁家？

●智能表计：上海贝岭、复旦微电、钜泉光电、杭州万高、东软载波

●电机控制：峰岹科技、旋智科技、凌鸥创芯、先楫半导体

●传感触控：芯海科技、贝特莱、晟矽微电子、泰矽微电子

●无线连接：乐鑫科技、广芯微、泰芯半导体、跃昉科技、凌思微电子

●安全加密：国民技术、瑞纳捷、芯昇科技、极海半导体、国芯科技、上海航芯

● 汽车电子：赛腾微、杰发科技、比亚迪半导体

●白色家电：中颖电子、中微半导

●工业控制：小华半导体、澎湃微电子

●通用市场：兆易创新、灵动微电子、航顺芯片、雅特力科技

●RISC-V内核：沁恒微电子、爱普特微电子、致象尔微电子

●边缘AI：思澈科技

●2021年营收分布：营收在3-4亿元的公司最多，有7家；

●2021年利润分布：利润大于5000万元的最多，有14家，其中大部分是上市公司；

●研发占营收的比例：超过60%的厂商研发占比都大于20%，说明国产MCU厂商在研发上的投入还是比较大的；

●研发人员：大于200人的公司有12家，但也有不少公司低于50人；

●累积专利数量（包括发明和实用新型专利）：大部分都低于130；

●MCU采用的微处理器内核：Arm Cortex – M0最多，其次是M4，也有8家采用自研RISC-V内核；

●是否购买第三方IP：大部分公司都不购买第三方IP，所购买的IP主要是接口IP和电源管理IP；

●是否内置AI：大部分公司都还没有涉及AI功能，但也有4家公司采用了自研AI处理单元；

●应用类别：应用市场分布比较均衡，消费电子和物联网最多，工业和汽车占比也增加了不少；

●EDA工具：国际三巨头和国内的华大九天是使用最多的；

●晶圆代工：华虹宏力、中芯国际、台积电占据前3；

●晶圆工艺节点：90nm和55nm最多，40nm也开始增多了；

●封装测试厂商：华天科技、长电科技、通富微电占据前3；

●新技术发展：车规级MCU和安全加密是最多被提及的新兴技术，RISC-V也受到了极大关注；

●新兴应用市场：工业控制、智能家居和新能源汽车占据前3；

●对未来产能的预期：大部分都认为产能所有缓解，8家公司表明已经恢复正常，6家公司认为还会继续紧张。

根据AspenCore分析师团队汇总的中国IC设计公司数据库信息，目前有15家上市公司或已经过会将要上市的公司有MCU产品和业务，这些公司的基本信息及MCU业务数据统计如下。

备注：1. 2021年营收和毛利仅统计各公司的MCU业务；

2. 若2021年财报或招股说明书没有明确MCU业务营收和毛利的，根据网上信息估算；

3. MCU包括通用MCU芯片、无线连接控制芯片、电机控制芯片、智能电表管理芯片、电池管理芯片，以及嵌入式CPU内核等。

1、最高营收24.56亿元，最低营收1.2亿元，营收中值为3.1360亿元；

2、最高毛利为16.30亿元，最低毛利为4125万元，毛利中值为1.7045亿元；

3、平均研发占营收的比例为17.30%，最高27.92%，最低7%；

4、平均毛利率为58.91%，最高66.36%，最低29.5%。

由AspenCore分析师团队根据量化数学模型、企业公开信息、厂商调查问卷，以及一手访谈资料，精心筛选出中国IC设计行业100家综合实力和增长潜力最强的公司。这100家公司分为10大类别，每个类别评选出Top 10：

●电源管理芯片（PMIC）

●功率半导体（Power）

● 模拟芯片（Analog）

●无线连接（Wireless）

●传感器（Sensor）

●微控制器（MCU）

●微处理器（Processor）

●AI芯片（AI）

●存储器（Memory）

●通信与网络（Communication）

1、公司总部位于中国大陆和香港/澳门境内，不包括台湾企业；

2、 优先选择已经上市或上市申请中的企业：上市公司或已经公开提交招股说明书的公司会按照综合实力和增长潜力排名指数评比

3、 获得国家大基金/行业巨头注资或知名VC投资

4、MCU产品已经进入主流OEM供应链

5、拥有较强芯片研发和应用设计能力

6、 在家电/消费电子、智能表计、计算机和网络通信、工业控制或汽车电子领域处于领先地位