重磅发布！聚焦先进封装，共话封测产业发展
第十四届中国集成电路封测产业链创新发展
高峰论坛（CIPA）
两场高峰论坛，八场专题论坛，900多家参会企业，超2500人参会，展出面积超7000平方米；6名行业院士，超400名公司董事长/CEO，工信部、科技部、江苏省、无锡市、无锡高新区等重要领导莅临会议。8月20-21日-无锡太湖国际博览中心，让我们相聚在太湖之滨，期待阁下的参与，共同感受半导体行业会议盛况！8月10日前报名免费，名额有限，速来报名！
议程发布
2022年8月20日
主持人：于燮康
国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长兼秘书长、中国半导体行业协会副理事长
崔荣国
无锡高新区党工委书记、新吴区委书记
《无锡高新区营商环境介绍》
吴汉明
中国工程院院士
我国集成电路产业发展中的人才培养和成果转化
王燕清
先导集团董事长
先导集成电路装备与材料产业园的龙头赋能建设探索
主持人：曹立强国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长兼副秘书长、中国科学院微电子研究所副所长
石磊
通富微电子股份有限公司总裁
中国集成电路封测业的挑战与应对
肖智轶
国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟常务副理事长、天水华天科技股份有限公司集团副总裁
砥砺前行 协同发展—中国半导体产业发展挑战与机遇
郑芳
江阴长电先进封装有限公司总经理
高阶封装市场发展机遇及挑战
于大全 博士
厦门云天半导体总经理
面向5G应用的先进封装技术
刘胜
武汉大学动力与机械学院院长
封装与异构集成中的多场多尺度建模仿真
吴文英
北京北方华创微电子装备有限公司
业务发展六部（封装功率器件行业发展部）总经理
三维集成领域设备工艺解决方案
张竞扬
摩尔精英CEO
一站式芯片设计和封测平台，赋能系统级摩尔创新
孙鹏 博士
国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司总经理
华进TSV 2.5D和3D封装解决方案
吴尚伦
江苏德怡半导体技术有限公司CEO
绿色电浆清洗机之创新工艺
何洪文博士
沛顿科技（深圳）有限公司首席技术官
先进存储封装技术挑战与未来展望
沈杰
半导体封装首席科学家, 汉高粘合剂技术电子事业部
先进封装及宽禁带半导体封装材料
周许超
上海微电子装备（集团）股份有限公司自动光学检测事业部副总经理
缺陷检测方案助力集成电路工艺-SMEE缺陷检测产品
卞浩
上海赛美特软件科技有限公司 智能制造 高级专家
智能制造深化半导体封测核心竞争力
王愉博
矽品精密工业股份有限公司研发中心副总经理
高性能计算的先进封装发展趋势
周立
无锡日联科技股份有限公司首席技术官
精密X射线赋能中国集成电路封测“芯”发展
孙志超
江苏京创先进电子科技有限公司 首席技术官
京创中国“芯”品牌，先进设备“心”制造
戈烨铭
江阴润玛电子材料股份有限公司副总经理
浅谈高纯电子化学品在先进封装行业的发展趋势
先进封装与系统集成专题论坛
2022年8月21日
主持人：蔡坚
国家集成电路封测产业技术创新战略联盟副理事长兼副秘书长、清华大学集成电路学院党委书记
刘宏钧 博士
苏州晶方半导体科技股份有限公司副总裁
车用传感器封装前景
苏周祥
芯和半导体科技（上海）有限公司产品应用总监
2.5D/3D先进封装技术的发展趋势和对EDA的挑战
田格
无锡芯享信息科技有限公司总监
聚焦封装测试自动化创新，助力中国“芯”制造
任超
华为技术有限公司昇腾计算业务制造行业总监
昇腾AI为先进封装检测提质增效
王启东 博士
中国科学院微电子研究所封装中心主任
异质集成与封装天线技术
吴尚伦
江苏德怡半导体技术有限公司CEO
绿色电浆清洗机之创新工艺
郑子企 博士
通富微电子股份有限公司先进封装CTO
芯粒集成封装的进展与挑战
贺云波 博士
广东阿达智能装备有限公司董事长
高密度焊线机与倒装封装设备国产化
贾照伟
盛美半导体设备（上海）股份有限公司资深工艺总监
先进封装电镀设备技术挑战以及研究进展
蔡维伽
苏斯中国 键合设备技术专家
现代晶圆键合工艺
王宪龙
乐普科（天津）光电有限公司 战略发展与新产品业务开发
使用高深径比玻璃通孔的高密度板级中介板解决方案
明雪飞 博士
中科芯集成电路有限公司副总经理
基于数据和算法驱动下的集成电路封装创新模式
刘卫东
国家集成电路封测产业技术创新战略联盟副秘书长、天水华天科技股份有限公司技术市场中心总监
三维晶圆级封装发展的趋势
李彬
Besi中国区总经理
智连于芯，芯创未来
刘丰满
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司首席科学家
光电合封技术研究进展与挑战
李俊
深南电路股份有限公司技术总监
先进封装下的基板技术发展
1、君来世尊酒店（五星酒店，距离展馆300米）
联系方式:0510-85285876，住宿所需资料（防疫）请咨询酒店。
2、无锡太湖新泽假日酒店（距离展馆100米）
联系方式:张译允18352568952，住宿所需资料（防疫）请咨询酒店。
第十届(2022)中国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会(CSEAC)
会议安排
地点
8月18-19日
特装展位布展
B3馆
B区、C区
8月19日
CIPA签到
B2馆
8月19日
标展展位布展
B3馆
B区、C区
8月20-22日
展览展示
B3馆
B区、C区
8月20日
CIPA高峰论坛
B3馆A区
第十届中国半导体设备年会(CSEAC)签到
B2馆
新器件新工艺推动新设备新材料创新发展论坛
B3馆C区
8月21日
第十届中国半导体设备年会(CSEAC)高峰论坛
B3馆C区
先进封装与系统集成专题论坛
B3馆A区
8月22日
专题一：制造工艺与半导体设备联动发展论坛
B3馆A区
专题二：半导体设备核心零部件配套新进展专题论坛
B1馆
专题三：化合物装备于材料专题论坛
B3馆C区
专题四：半导体设备与核心零部件产业投资论坛
B3馆C区
求是缘半导体联盟专题活动
B1馆
封测高峰论坛
半导体设备年会