高通用“754”迎接有史以来最大发展机遇
只要是关注高通的人都会发现，这家公司涉猎的领域早已不单是普通消费者印象中的手机或基带那么简单，从电子产品周边的耳机、手表、路由器，再到通信基础设施、汽车，以及有些未来代表意味的XR。
当外界试图从整体上来描述高通的时候，甚至偶尔会不知从何谈起，又或在泛泛而谈之后，发现仍有遗漏。
近日举行的高通公司投资者大会上，高通总裁兼首席执行官安蒙与首席技术官James Thompson博士相继登台演讲，描绘了公司“统一的技术路线图”，那个外界眼中似乎什么都在做的高通，正在用一个可扩展应对所有增长业务需求的技术路线图把握多重增长机遇。
同时，还用“754”三个关键数字，来描绘了目标、重要技术与关键业务领域。
这场演讲的开始阶段，安蒙就透露了高通的野望，他表示高通面对的目标市场规模将在未来十年增长7倍以上。
过去，高通的潜在市场规模是150亿美元，包括MSM和MDM芯片出货，以及技术许可业务。
如今，高通的潜在市场规模已增长至1000亿美元，主要得益于新增的旗舰级和高端Android终端、射频前端（RFFE）和汽车业务。
未来，随着智能网联边缘的扩展和元宇宙的兴起，高通的潜在市场规模将扩大到7000亿美元。
高通设定了未来三个财年的全新财务目标，其中显示：
到2024财年，QCT半导体业务营收将实现中双位数（mid-teens）的复合年均增长率，运营利润率将超过30%；智能手机和射频前端业务营收的增长率至少将与可服务市场（SAM）12%的复合年均增长率持平；汽车业务年营收将在未来5年增长至35亿美元，在未来10年增长至80亿美元；2024财年，物联网业务年营收将增长至90亿美元。
“高通公司正迎来有史以来最大的发展机遇，助力赋能万物智能互联的世界。高通公司独具优势，除智能手机之外我们还将在众多领域实现业务增长，我们的业务正在快速多元化，并非依靠单一行业或单一客户。”
实际上，高通业务的“快速多元化”实际上大有逻辑可循，绝非简单粗暴的扩张。
也同样是在本次活动的开场，“移动DNA”再次从安蒙的口中提起，而当下众多的移动技术，也同样具备让更多类型产品受益的能力。
实际上，目前许多消费者手中的旗舰智能手机卡恰恰拥有着能够赋能于其他类型边缘设备的五项重要技术。
James Thompson博士总结为：边缘AI、影像、图形、处理和连接。
不难看出，这五项重要技术也是此前几年中智能手机快速发展成为消费者手中的核心设备的重要原因。
手机本地的AI能力无疑正在跨越式的提升，例如采用第六代Qualcomm AI引擎的骁龙888，AI已经达到了26TOPS。摄像头更是有着肉眼可见的提升，智能手机已经开始从单摄到多摄、并拥有拥有亿级像素。
图形和处理能力提升，从近年来移动端游戏品质的提升就可见一斑。连接能力更一直是手机的重点，让智能手机历经2G、3G、4G，进入当下的5G时代。
与此同时，这五项技术之间还形成了相辅相成的关系，例如AI能力也提升了手机在图形处理上的效率，同时还在拍照过程中，通过对于物体的辨识，可以智能调整相关参数。
图形与处理一直有着紧密的运行关系，在执行应用、游戏、拍照后期处理的过程中，确保了最终有着快速的处理速度。
技术间相辅相成的联系，对于除智能手机以外的终端，同样有着巨大的赋能作用。
例如，对于一部车而言，影像可以成为汽车的眼睛，AI可以对图像进行识别，并作出判断。图形和处理能力可以打造更丰富多彩的数字座舱体验。连接则让汽车有了C-V2X能力，可以实现车与车、车与信号设施、车与路之间的沟通，实现智能避险与导航。
对于PC而言，连接又让其有了实时连接的能力，还保证了云游戏的体验。摄像能够提升视频会议的交流体验，通过AI的辅助还能实现实时翻译、虚拟形象等功能。图形与处理在保证性能的同时，借助移动DNA，还能发挥超长续航的优势。
这种赋能在大量边缘设备中都将发挥重要作用，也就呈现出了在文章开篇所提到的，高通的商业触角似乎无处不在的现象。
本次投资者大会上，高通宣布业务战略将专注于智能手机、射频前端、汽车、物联网这四大关键领域。
在智能手机领域，骁龙已经成为了旗舰和高端Android手机的首选平台。
极高的品牌价值使骁龙品牌荣登Interbrand全球最佳品牌100强榜单。在中国和印度，骁龙的品牌知名度已超过80%。
小米、荣耀、vivo和OPPO已经确定未来2年与高通在旗舰和高端手机合作，三星将在其2022年多层级终端中采用骁龙移动平台。
在射频前端领域，高通凭借调制解调器和射频前端重新定义连接，并扩展至众多行业。
高通比计划提前一年实现在智能手机射频前端市场营收第一的目标。凭借其领先的射频前端性能和跨全品类的业务扩展，2021年高通射频前端单元累计出货量达80亿个，其中单个组件出货量均超过3亿个。
在汽车领域，高通在车载网联和汽车无线连接领域排名第一，已有超过25家汽车厂商采用了骁龙汽车数字座舱平台。
为了助力实现汽车的未来，高通正在打造骁龙数字底盘，包括数字座舱、车载网联、ADAS平台、车对云。
此次投资者大会期间，高通还宣布与宝马达成合作，将最新的前沿驾驶辅助技术与Snapdragon Ride平台引入宝马集团下一代ADAS和自动驾驶平台。
物联网领域的范畴则十分广泛，包含有以手表、XR、PC为代表的消费物联网，还有以机械臂、能源、机器人为代表的工业物联网，以及如5G RAN、Wi-Fi接入为代表的物联网边缘网络。
目前，各个领域同样成果显著，例如XR领域也已有超过50款搭载骁龙平台的VR和AR终端发布，包括来自Meta和微软的终端。
工业物联网方面，高通的沃尔玛、LL Holding Company等合作项目，均已展现出了数字化所带来的价值。物联网边缘网络方面，预计到2026年无线光纤将支持约25%的全球移动数据传输。全球超过30家终端厂商正在使用高通5G FWA解决方案，支持商用部署。
无疑，高通的“754”也反应出这家公司的愿景：赋能人与万物智能互联的世界。
此刻，也许你口袋中的手机已不仅仅是手机，它的DNA正在向万物蔓延。