2022-03-21 10:24

车用芯片交期已达半年以上；日媒称瑞萨电子无意出资台积电熊本厂；消息称美国邀请联电设12英寸晶圆厂…

【热点速读】

1、芯片交期已达半年以上，车用芯片产能恐缺到2023年；

2、日媒：瑞萨电子无意出资台积电熊本厂；

3、消息称美国邀请联电设12英寸晶圆厂，以稳定提供车用芯片；

4、传高通骁龙8 Gen 1 Plus处理器最快5月问世；

5、富士康深圳厂区恢复正常工作秩序和生产经营；

6、韩国3月前20天出口增长10%；

1、芯片交期已达半年以上，车用芯片产能恐缺到2023年

据台湾媒体报道，全球车用芯片市场供给持续吃紧，国际IDM大厂全力冲刺车用MCU及车用电源管理IC产能，但仍难以满足汽车品牌大厂需求。供应链预期，这波全球车用芯片供给吃紧效应将至少延续到2023年底。Susquehanna的研究指出，2月份全球芯片从下单到送交的前置时间达到26.2周，芯片交期已达半年以上。

2、日媒：瑞萨电子无意出资台积电熊本厂

台积电、Sony旗下的半导体解决方案(SSS)，以及车用零组件厂电装，于2022年2月15日宣布，共同出资台积电在日本设立的晶圆制造子公司Japan Advanced Semiconductor Manufacturing(JASM)。Sony方面出资约5亿美元，电装出资3.5亿美元左右。

在2022年3月3日的说明会Analyst Day 2022，瑞萨社长对于分析师的询问「为何没有出资JASM」，只表示不予置评。然而，据日本钻石周刊报导，瑞萨没有出资JASM的原因，在于瑞萨已决心转往无晶圆厂的IC设计或轻晶圆的模式发展。

3、消息称美国邀请联电设12英寸晶圆厂，以稳定提供车用芯片

美国推出斥资 520 亿美元补贴政策，专攻半导体在地制造，近日有消息称，美国邀请联电前往汽车工业重镇底特律兴建12英寸晶圆厂，以提供车用芯片给当地车厂。

底特律是美国汽车生产要地，通用、福特等车厂都在该地建厂，先前因为芯片短缺问题而首当其冲，让美国不得不重视车用芯片短缺问题，希望能稳定车用供货状况。

若消息属实，这将是联电第一座美国工厂，且跟台积电、英特尔等先进制程工厂不同，联电这次将专攻车用芯片，以 22/28nm的成熟制程为主。

联电对此不发表评论。

4、传高通骁龙8 Gen 1 Plus处理器最快5月问世

据外媒报导，高通代号SM8475的骁龙Snapdragon 8 Gen 1 Plus处理器，采用台积电4nm制程技术，预计5月问世，效能比当前骁龙Snapdragon 8 Gen 1处理器优异，届时有机会成为非苹阵营性能最强的5G处理器。

此前市场传出三星良率问题，使骁龙Snapdragon 8 Gen 1处理器效能不如预期，高通决定将新一代骁龙Snapdragon 8 Gen 1 Plus处理器转交台积电代工，以尽快取代骁龙Snapdragon 8 Gen 1处理器。

报导表示，骁龙Snapdragon 8 Gen 1 Plus处理器仍採用“1+3+4”三丛集架构，CPU核心包括Cortex X2超大核心、Cortex A710大核心，以及Cortex A510的效能核心，CPU为最高运算时脉将达2.99GHz，且GPU效能也小幅提升。