江波龙创业板IPO注册获证监会批复同意；奔驰称芯片短缺持续至2023年；三星电子正开发入门级可折叠手机…
【热点速读】
1、江波龙创业板IPO注册已获证监会批复同意；
2、奔驰：芯片短缺持续至2023年，但尚未看到任何需求下滑迹象；
3、三星电子全球首个GAA 3纳米半导体工艺宣布量产，第二代工艺有望2023年商业化；
4、韩媒：三星电子正开发入门级可折叠手机，加强市场抢占效应；
5、百度智能云联合昆仑芯科技推出第二代昆仑芯云服务器NKL5系列；
6、慧与推出下一代 ProLiant RL300 Gen11 服务器：配备Ampere Altra 128 核 Arm 处理器；
1、江波龙创业板IPO注册已获证监会批复同意
6月29日，中国证券监督管理委员会披露“关于同意深圳市江波龙电子股份有限公司首次公开发行股票注册的批复”，同意江波龙首次公开发行股票的注册申请。
据悉，江波龙本次IPO拟募资约15亿元，将用于“江波龙中山存储产业园二期建设项目”、“企业级及工规级存储器研发项目”和补充流动资金。
江波龙电子成立于1999年，主要从事Flash及DRAM存储器的研发、设计和销售，拥有嵌入式存储、移动存储、固态硬盘及内存条4条产品线，提供消费级、工规级、车规级存储器以及行业存储软硬件应用解决方案。
公司存储器广泛应用于智能终端、物联网、安防监控、工业控制、汽车电子以及个人移动存储等领域。公司通过持续技术创新提升竞争力，截至 2021 年 12月 31 日，公司获得境内外有效专利 438 项（境外专利 105 项），其中发明专利177 项，荣获中国专利优秀奖 2 次，拥有软件著作权 67 项，集成电路布图设计4项。
资料显示，江波龙与主要存储晶圆原厂建立了长期稳定的合作伙伴关系，与全球最大的存储晶圆原厂三星电子合作历史超过20年，与全球领先的存储晶圆原厂美光科技、西部数据（闪迪）亦有超过 10 年的合作历史，同时与国内晶圆原厂长江存储、长鑫存储开展业务合作，并多次获得三星电子、西部数据（闪迪）、长江存储等上游原厂授予的“最佳合作伙伴”等称号；在主控芯片领域，公司基于慧荣科技（SMI）、联芸科技、美满电子（Marvell）等主流厂商的主控芯片自主开发固件软件，并且深度参与主控芯片架构的定制，以实现高性能、高品质、创新型产品方案。
2、奔驰：芯片短缺持续至2023年，但尚未看到任何需求下滑迹象
据外媒报道，德国豪华车品牌奔驰CEO Ola Kaellenius 29日表示，全球半导体芯片短缺将持续一整年直到 2023年。
Ola Kaellenius表示：「半导体产业的形势非常严峻，今年乃至明年该行业仍将面临挑战。」但同时也表示，尽管芯片市场动荡，但公司仍有大量订单累积，目前尚未看到任何需求下滑迹象，他称，随着汽车产业往电动车转型，奔驰将在整个供应链中发挥「更积极的作用」。
3、三星电子全球首个GAA 3纳米半导体宣布量产，第二代工艺有望2023年商业化
据韩媒报导，三星电子CEO Jong-hee Han, Gye-hyun Kye 30日宣布，已开始量产3nm GAA工艺半导体代工生产。三星电子是目前唯一一家将 GAA 技术 3nm 工艺商业化的代工厂。
第一个客户是高性能计算 (HPC) 系统半导体公司。三星电子计划扩大其客户群以包括移动片上系统 (SoC)。
该产品的特点是GAA技术和3nm工艺同时应用。与5nm FinFET工艺相比，3nm GAA第一代工艺具有功耗降低45%、性能提升23%、面积缩小16%的效果。
三星电子计划通过加强 PPA （功率性能区域）和单位功率性能（电比）来引领下一代代工市场。它为Synopsys 和Cadence 等SAFE 合作伙伴和客户提供半导体设计基础设施和服务。这是为了减少产品开发时间并支持提高完整性。
与此同时，三星电子正在为 GAA 3nm 第二代工艺做准备。与5nm FinFET工艺相比，2代工艺有望降低50%的功耗，提升30%的性能，减少35%的面积。明年将实现商业化。
4、韩媒：三星电子正开发入门级可折叠手机，加强市场抢占效应
据韩媒报道，三星正在开发入门级可折叠手机，旨在普及可折叠手机。这是一种创建强大新品类的战略，就如同此前打开“Galaxy Note”的大屏幕智能手机市场。还有一个计划是在苹果的可折叠手机发布之前看到“抢占效应”。
三星电子可折叠智能手机的全球市场份额接近 90%。然而，华为、OPPO、荣耀、小米等中国企业正在迅速追赶。苹果推出的可折叠产品更具威胁性。尽管苹果尚未确认发布可折叠智能手机的计划，但业内人士认为，它将为新的市场动能而发布。如果可折叠智能手机的普及速度加快，苹果预计将在3到4年内进入可折叠设备市场。三星的策略是在苹果推出可折叠手机之前，通过高端和入门级产品两条赛道全方位瞄准市场，巩固其市场主导地位。
5、百度智能云联合昆仑芯科技推出第二代昆仑芯云服务器NKL5系列
近日，百度智能云联合昆仑芯科技正式推出第二代昆仑芯云服务器NKL5系列，可为用户提供多元化、高性能、弹性易运维的云端国产自研AI算力服务。昆仑芯是基于百度在 AI 领域多年产业实践，自主研发的AI通用处理器芯片。最新发布的R200 AI加速卡，是基于第二代昆仑芯打造而成，采用领先的7nm制程，基于先进的芯片架构，为深度学习、机器学习算法的云端和边缘端计算而设计。
6、慧与推出下一代 ProLiant RL300 Gen11 服务器：配备Ampere Altra 128 核 Arm 处理器
Hewlett Packard Enterprise宣布，其已成为第一家使用Ampere 处理器提供全新云原生计算解决方案系列的主要服务器提供商。新的慧与解决方案为拥抱云原生开发的服务提供商和企业提供了敏捷、可扩展且值得信赖的计算基础，以推动创新。
新的 HPE ProLiant RL300 Gen11 服务器将于 2022 年第三季度上市，是一系列HPE ProLiant RL Gen11 服务器中的第一款，这些服务器使用 Ampere Altra 和 Ampere Altra Max 云原生处理器提供具有更高能效的下一代计算性能。
最新推荐阅读：
Q1全球制造业库存额和库存增额均达10年最高；传高通仍是iPhone 5G芯片独家供应商；传英特尔降低Alder Lake价格…
高库存压力下，降价求售仍是市场主旋律，部分业者担忧Q3恐旺季不旺！
消息称利基型DRAM下半年跌价恐超过1成；分析师：明年DRAM供应将趋紧；三星电子和LG电子削减电视和其他家用电器产量…
南亚科技称DRAM市况较预期差；传英特尔将延后俄亥俄州晶圆厂动土计划；aigo P7000系列升级版SSD上市…