pcb切片分析，pcb切片分析缺陷详解？
大家好，关于pcb切片分析很多朋友都还不太明白，今天小编就来为大家分享关于pcb切片分析缺陷详解的知识，希望对各位有所帮助！
pcb孔径切片分析为两边大中间小是什么原因导致的？
有以下两个原因：一是板材问题。PCB的基材是由树脂及玻璃纤维等构成，如果树脂的原因造成基材发脆，在钻孔时容易脆裂，上下边缘一般固化较好，而中间比较脆，从而形成你所说的中间大，两头小的情况；二是钻孔的问题，如果钻头锋利，钻进顺利，则钻出来的孔下下平直，如果是旧钻头钻进，由于锋利度不够，钻进是压力大，很大的成分基材是被压裂的，这样也会出现你所说的情况。解决的办法也简单，一是购买质量好的板材，二是不能贪便宜购买重复使用的钻头。
PCB的切片测试方法
印制线路板切片测试方法 1.目的
用于评估电镀孔质量和评估线路板表面和孔壁及覆盖层的金相切片，也可以用于装配或其它区域。 2.测试样品
从线路板上或测试模上切下一块样品，样品检查区域周围应留有空白地带，以免损伤检查区域，建议每块样品至少包含三个最小孔位的电镀孔。 3.设备
1）样板裁切机
2）凹模（有减压的啤孔）
3）锣机或锯床
4）固定带
5）光滑装配台
6）防粘剂
7）样板支撑架
8）金相抛光台
9）砂带磨光机
10）金相图
11）室温处理封装物质
12）金刚砂纸
13）用于抛光轮的步
14）抛光润滑剂
15）微酸液
16）用于清洁及微蚀的棉纱
17）酒精
18）微蚀剂 4.程序
1）样品的准备：在180－220或320粒度的轮上研磨，并控制研磨深度在0.050inch范围内（近似），安装前须去毛刺。
2）安装金相样板
清洁，干燥装配台表面，然后，在台上及安装环内注入防粘剂将样品装入安装环，并将其固定。必要时，将需检查的表面面对装配表面。小心将封装材料注入装配环，确保样板竖立，孔内充满封装材料。树脂封装材料可以要求真空除气，容许样品在室温下固化，用蚀刻或其它永久性方法在样板上作标记。全文地址： ;BigClass=技术文档
pcb线路板制造切片，每个步骤的注意事项是什么？
PCB切片分析
目的：
电路板品质的好坏、问题的发生与解决、制程改进的评估，在都需要切片做为客观检查、研究与判断的根据。切片质量的好坏，对结果的判定影响很大。
切片分析主要用于检查PCB内部走线厚度、层数，通孔孔径大小，通孔质量观察，用于检查PCBA焊点内部空洞，界面结合状况，润湿质量评价等等。切片分析是进行PCB/PCBA失效分析的重要技术，切片质量将直接影响失效部位确认的准确性。
切片步骤：
取 样(Samplc culling)→封 胶(Resin Encapsulation)→研磨(Crinding)→抛 光(Poish)→微 蚀(Microetch)→观察（Inspect）
依据标准：
制样：IPC TM 650 2.1.1,评判：IPC A 600, IPC A 610
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